本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳新益昌科技股份有限公司取得一项名为“全自动倒装固晶设备”的专利，授权公告号 CN 222126445 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本申请涉及自动化设备技术领域，公开了一种全自动倒装固晶设备。该全自动倒装固晶设备包括机架和设置于所述机架上的支架供料组件、支架移料组件、芯片供料组件、助焊剂组件、芯片移料组件；支架供料组件用于供应支架；支架移料组件包括移料机构和设置于移料机构一侧的固晶平台，移料机构用于将支架供料组件供应的支架移送至固晶平台处；芯片供料组件用于供应芯片；助焊剂组件与固晶平台相邻设置于移料机构的一侧，助焊剂组件用于为芯片提供助焊剂；芯片移料组件用于移送芯片。本申请提供的全自动倒装固晶设备，通过在移料机构一侧设置助焊剂组件并改变固晶作业流程，能够提高倒装芯片的定位精度和封装稳定性。
