深圳市德沃先进自动化取得新型焊线机专利，使 TO 系列半导体牢固压设基板上_

本文源自:金融界

金融界 2024 年 12 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德沃先进自动化有限公司取得一项名为“一种应用于 TO 系列半导体的新型焊线机”的专利，授权公告号 CN 222126433 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种应用于 TO 系列半导体的新型焊线机，属于半导体加工领域，本实用新型通过在压板上设置有个或多个连通压板顶部与底部的安装通孔，安装通孔内设置有弹性压合件，压板的顶部设置有作用在弹性压合件的顶部防止弹性压合件从压板顶部顶出的限位盖板，在压板对 TO 系列半导体进行压合固定时，不同的弹性压合件对应作用在不同的 TO 系列半导体上，此时，限位盖板将会限制弹性压合件从压板顶部顶出，而由于弹性压合组件具有弹性，能够使得每个弹性压合组件对 TO 系列半导体都充足的施加压力，使 TO 系列半导体牢固的压设在基板上。