本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN 222126499 U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种封装结构，包括：转接板；阻挡结构，设置于所述转接板上，且界定芯片填充区，所述转接板具有在平行于转接板主表面的方向上延伸超出所述芯片填充区的延伸部；芯片结构，设置于所述芯片填充区内，且与所述转接板电连接；底部填充层，被所述阻挡结构限定在芯片填充区内，并填充所述芯片结构与所述转接板之间的空间；以及包封层，设置于所述转接板上，且包封阻挡结构、芯片结构和底部填充层，其中所述底部填充层的底部填充边缘和所述包封层的包封边缘在所述转接板的主表面上的正投影彼此错开。本实用新型可避免在底部填充层和包封层、转接板之间发生分层，且可减小底部填充层的气孔发生率，从而提高封装结构的可靠性和装置性能。
