本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿屹光科技有限公司取得一项名为“一种LED光源封装免焊接的快速拆卸安装座”的专利，授权公告号 CN 222126572 U，申请日期为 2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及光源安装座技术领域，公开了一种LED光源封装免焊接的快速拆卸安装座，包括座体，座体表面对称两侧均水平固定连接有固定条，座体顶部开设有放置槽，放置槽内底部开设有两个插槽，座体顶部放置有灯珠，灯珠套设于放置槽内部，灯珠底部固定连接有两个引脚，两个引脚分别套设于两个插槽内部，座体内部设有固定灯珠的固定机构，座体内部设有对灯珠的散热机构。本实用新型通过两个挤压块的设置，可使灯珠底部的两个引脚进行挤压，从而使两个引脚与两个导线表面贴合更加的稳定，从而对灯珠进行导电，同时也便于对灯珠进行取放。
