本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，惠州亿纬锂能股份有限公司取得一项名为“一种集流体系统及液冷系统”的专利，授权公告号CN 222126585 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集流体系统及液冷系统，包括至少两个集流体，所述集流体包括：集流体壳体，其内设有供液体流通的液体腔，所述液体腔的一侧设置有敞开的集流体连接口；集流体主流道，其穿设于集流体壳体，所述至少两个所述集流体的所述集流体主流道相串联；所述液体腔与所述集流体主流道之间设有流量孔，以使所述集流体主流道与所述液体腔连通；其中，至少两个所述集流体的所述流量孔的孔径大小不同。本实用新型集流体壳体通过设计液体腔、主流道和流量孔的组合，可通过对不同集流体壳体内设置不同孔径的流量孔，减少了液冷系统中的用于调节流量的液冷支路和管路，从而简化了集流体系统中基于流量分配结构的复杂性。
