本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏苏桦技术股份有限公司取得一项名为“一种封装结构和具备其的 LED 模组”的专利，授权公告号 CN 222126573 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及 LED 封装技术领域，公开了一种封装结构，包括：多层基板，LED 芯片设置于多层基板上方开设的芯片槽内，多层基板底端连接有焊盘，焊盘顶端与 LED 芯片焊接；加固框，加固框截面呈 C 字型并包围于多层基板边缘；还公开了一种 LED 模组，包括所述封装结构。本实用新型采用多层基板设计，将 LED 芯片安装在预设的芯片槽内，有效降低了封装结构的高度，多层基板边缘围设有加固框，对多层基板侧面进行加固防护，避免多层基板边沿层压失效产生裂缝并与多层基板上下表面限位连接减少各层间的相对滑移，提高了封装的结构稳定性，改善产品质量。
