本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，天滤通电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种相控阵腔体双工器组装预制工装”的专利，授权公告号 CN 222126955 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种相控阵腔体双工器组装预制工装，包括本体，所述本体顶端具有一下沉的凹陷部以及包围所述凹陷部的台阶面，所述台阶面上设置有固定组件；所述固定组件包括安装于台阶面上的固定杆，所述固定杆另一端具有一堵头，所述固定杆由下至上依次套设有压板以及弹簧，所述压板与所述固定杆可转动的连接；在所述本体的水平投影面上，所述固定组件受一外力驱动可绕固定杆旋转并伸入所述凹陷部内与其重合。本实用新型通过固定组件可对安装前的盖板进行预固定，保证盖板在安装过程中不易发生偏移，提升产品性能指标的一致性，同时压板还具有上下移动区间，可应对不同厚度的盖板进行压制固定，提升了装置的适用性。
