本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，柳州桂格复煊科技有限公司取得一项名为“一种在单面铝基板上穿孔焊线的结构”的专利，授权公告号 CN 222128357 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种在单面铝基板上穿孔焊线的结构，其包括单面铝基板、穿孔连接器和线束，单面铝基板设有贯通正、背面的窗口，且单面铝基板正面设有正极导电片和负极导电片；穿孔连接器包括绝缘体及固定于绝缘体上的正极端子和负极端子，正极端子与正极导电片接触并焊接固定导通，负极端子与负极导电片接触并焊接固定导通，使穿孔连接器固定于单面铝基板正面，绝缘体对应正极端子和负极端子的位置还设有正极穿孔和负极穿孔；线束的正极线穿过窗口及正极穿孔后与正极端子接触，并焊接固定导通；线束的负极线穿过窗口及负极穿孔后与负极端子接触，并焊接固定导通。本实用新型将穿孔连接器先贴好在单面铝基板上，实现穿孔焊接而不会引起短路。
