本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“芯片取放结构和贴装设备”的专利，授权公告号 CN 222128606 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片取放结构和贴装设备，其中，芯片取放结构包括第一安装座；移动座，滑动安装于所述第一安装座；驱动件，固设于所述第一安装座，用以驱动所述移动座沿第一方向移动；测力组件，固设于所述移动座，并与所述驱动件电连接；以及吸头，固设于所述测力组件；当所述吸头受压时所述测力组件获得压力信息变化量；根据所述压力信息变化量，所述驱动件调节所述吸头的行程。本实用新型技术方案能够解决现有的芯片取放结构在抓取芯片时不能够很好控制压力大小的问题。
