本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法及芯片封装结构”的专利，公开号CN 119108290 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开的实
施例提供一种芯片封装
方法及封装结构。方法
包括：提供芯片、基板、
散热盖板和导热金属
片；其中，所述导热金属
片的表面设置有气体凹
槽；将所述芯片的正面
固定于所述基板的第一
表面，将所述导热金属
片设置于所述芯片的背
面，将所述散热盖板固定于所述基板的第一表面并设置于所述
导热金属片背离所述芯片的表面，得到待焊单元；在所述气体
凹槽内填充助焊气体；将所述散热盖板通过所述导热金属片焊
接固定于所述芯片的背面。本公开的实施例通过在导热金属片
以及散热盖板镀金层的表面做凹槽设计，使助焊气体能够进入
凹槽与焊接面充分接触，解决了甲酸气体不易进入焊接面的问
题，避免焊接面出现空洞，保证了封装芯片的散热效能。
