本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，广州泳兴科技有限公司申请一项名为“晶圆封装方法及芯片”的专利，公开号 CN 119108291 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆封装方法及芯片，包括获取载板模具，包括第一模具和第二模具；获取晶圆，晶圆包括多个待封装芯片，待封装芯片上制备有导电凸块；将至少两个晶圆间隔设置在第一模具上，第一模具和第二模具围合形成注塑空间；对载板模具自第一模具的表面向第二模具注塑填充形成塑封体，塑封体包括塑封层和塑封在塑封层内的至少两片晶圆，塑封体的高度大于导电凸块及晶圆的高度之和；注塑填充完成后，对塑封体背离第一模具的一侧打磨抛光，使导电凸块露出塑封体表面；在露出导电凸块的塑封体表面制作重布线，形成下一层线路层，对塑封体背离焊锡球一侧的晶圆和塑封料进行研磨减薄，对塑封体进行切割。本申请能够提高晶圆加工的效率，降低成本。
