本文源自:金融界
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏汇显显示技术有限公司申请一项名为“芯片载板的制备方法、芯片载板和芯片封装结构”的专利，公开号 CN 119108287 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片载板的制备方法、芯片载板和芯片封装结构，制备方法，包括：提供第一基材和第二基材，第一基材具有第一通孔，第二基材具有第二通孔，第一基材和第二基材包括无机材料在第 基材上形成第一导电部，在第二基材上形成第二导电部，部分第一导电部填充于第一通孔中，部分第二导电部填充于第二通孔中；将第一基材和第二基材键合连接，第一通孔中的第一导电部与第二通孔中的第二导电部对接。本方案的芯片载板不易膨胀翘曲，具有更高的结构可靠性，更好的满足芯片的高精度布线要求。
