本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，环球晶圆股份有限公司申请一项名为“晶片 加工品质预测方法”的专利，公开号 CN 119108293 A，申请日期为 2023 年 8 月。
专利摘要显示，本发明实施例提供一种晶片加工品质预测方法。所述方法包括：取得待加工晶片的应力分布图，其中应力分布图包括多个资料点；基于 M 个参考线在应力分布图中判定 M 个资料组，其中各资料组至少经区分为第一子资料组及第二子资料组；基于各资料组对应的第一子资料组的第一应力值分布及第二子资料组的第二应力值分布判定对应的各参考线的特性；以及基于各参考线的特性预测待加工晶片的预测加工结果。
