本文源自:金融界
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，南通赛可特电子有限公司申请一项名为“一种基于碳纳米管整孔剂直接电镀PCB板的方法”的专利，公开号CN 119110510 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于碳纳米管整孔剂直接电镀PCB板的方法，属于PCB板生产加工技术领域，在对PCB板钻孔后进行，包括将PCB板置于碳纳米管整孔剂中进行整孔处理，使PCB板的孔壁内带正电荷；所述碳纳米管整孔剂中，在碳纳米管上连接有带正电的化合物。本发明创新性地对碳纳米管两端或侧壁进行改性，接枝阳离子小分子或聚合物充当整孔剂吸附GO，大大提高了GO的吸附量，可以有效提升PCB板孔内的吸附性能和导电性能，促进孔内电镀上铜，也能给PCB板孔直接金属化工艺提供新的思路和方法。
