本文源自:金融界
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市中兴微电子技术有限公司申请一项名为“一种均热板”的专利，公开号 CN 119110530 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明实施例提供了一种均热板，包括上壳体和下壳体，所述上壳体为凹槽状，所述下壳体为平板状，所述上壳体的凹槽与所述下壳体形成密封腔体；所述上壳体的内表面和所述下壳体的内表面分别设置有毛细层，在所述密封腔体中设置有多个支撑柱，所述多个支撑柱的两端分别连接在所述上壳体的内表面和所述下壳体的内表面；所述多个支撑柱均匀分布在所述密封腔体中。本发明通过设置的多个均匀分布在密封腔体中的支撑柱增强了均热板的结构强度，解决了相关技术中均热板在封装流程中鼓包或者翘曲的问题，保证了均热板在高温环境中不鼓包，提高了芯片封装测试的良率。
