本文源自:金融界
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，华晴材料股份有限公司申请一项名为“多热源散热模块”的专利，公开号 CN 119110533 A，申请日期为 2023年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多热源散热模块，其设置于两电路板之间，两电路板分别具有高功率及低功率的芯片；多热源散热模块包括一热管，其用以贴靠于各高功率芯片；多个散热片，其分别固设于热管且贴靠于各低功率芯片；一散热鳍片组，其设置于热管的一端；利用热管接触功率较高的芯片，可直接且快速的将高热传导至散热鳍片组进行散热，以散热片接触功率较低的芯片，以间接的方式将低热导向热管再传递至散热鳍片组进行散热，针对不同功率的芯片配置不同的散热方式可提升散热效率，且具有减少产品整体体积及重量的优点。
