正康电子申请铜铝焊接结构相关专利,提升散热器焊接效果

正康电子申请铜铝焊接结构相关专利,提升散热器焊接效果
2024年12月13日 12:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市正康电子有限公司申请一项名为“一种铜铝焊接结构的铝制散热器及铜铝焊接工艺”的专利,公开号 CN 119110543 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明一种铜铝焊接结构的铝制散热器,包括铜铝焊接结构的铝制散热器,所述散热器包括铝制散热座,所述铝制散热座上表面开设有用于定位热管的热管槽,将铜粉颗粒通过高速冲击喷射固定在所述热管槽上,形成铜面基底,所述铝制散热座下表面设有若干个散热鳍片,所述热管槽内部嵌入设置有热管,其中,制造该散热器采用铜铝焊接工艺,包括以下步骤:步骤一、热管槽喷铜粉;步骤二、压热管;步骤三、点第一焊料;步骤四、焊接热管;步骤五、表面加工;步骤六、测试。

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