本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市迈德迩半导体有限公司取得一项名为“一种 NAND 存储器的 BGA 封装装置”的专利，授权公告号 CN 222146155 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及 BGA 封装装置技术领域，具体公开了一种 NAND 存储器的 BGA 封装装置，包括基座和刮锡组件以及锡球定位组件，所述基座包括基板，所述基板的上端面中部处固定有模芯，所述基板的上端面上下两侧均固定连接有定位柱，所述模芯的上端面中部处开设有两端开放的横槽，所述模芯的上端面位于横槽的两侧处均开设有多个容置槽，所述横槽的内侧设置有托起组件，所述托起组件包括横板，所述横板的两侧均固定连接有多个托框，所述横板的两端均伸出横槽并固定连接有端头；本实用新型中，设置有托起组件，在芯片植球完成后需要取出时，可以一次性将全部芯片取出，取出更方便，能够有效地减少芯片取出操作的耗时，提高生产效率。
