本文源自:金融界
金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，武汉非秒迅连科技有限公司申请一项名为“一种工业级芯片原子钟温度自适应控制方法及系统”的专利，公开号CN 119126885 A ，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种工业级芯片原子钟温度自适应控制方法及系统，该方法包括：实时获取芯片的芯片信息，其中，所述芯片信息包括：每个位置处的当前温度、芯片的有效面积、芯片的功率、材料密度、比热容和芯片每层的热导率；设置芯片每个位置的温度监测函数，根据所述芯片信息，实时监测每个位置处的温度变化情况；设置芯片每层之间的温度监测函数，根据所述芯片信息，实时监测芯片每层的温度变化情况；设置芯片功率调整模型，并根据温度变化情况，通过PID实时调整芯片的功率，从而完整温度自适应控制。
