本文源自:金融界
金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，合肥高纳半导体科技有限责任公司取得一项名为“炉体上盖提升装置”的专利，授权公告号 CN 222159680 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种炉体上盖提升装置，该炉体上盖提升装置包括支架组件，包括支架组件，支架组件架设在炉体外侧，支架组件上设置有第一固定座和第二固定座，第一固定座和第二固定座之间转动连接有旋转平台，旋转平台上设置有提升组件，提升组件连接上盖，旋转平台转动以使提升组件带动上盖相对于炉体移动。本实用新型提供的炉体上盖提升装置，通过在支架组件上设置有第一固定座和第二固定座，第一固定座和第二固定座之间转动连接有旋转平台，旋转平台上设置有提升组件，提升组件连接上盖，旋转平台转动以使提升组件带动上盖相对于炉体移动，便于拆卸或更换炉体内的零部件，降低拆卸或更换零部件的难度，提高工作效率。
