本文源自:金融界
金融界12月18日消息,有投资者在互动平台向敏芯股份提问:请领导介绍下公司的微振镜项目的大概内容:是否自上而下完整包括了:从MEMS微振镜元件(振镜(光学元件)+振镜运动驱动芯片+逻辑与模拟ASIC)到下游面向应用的系统级开发( 软件+具体的系统开发与集成)?以及,公司在这一具体赛道的相对优势是?最新的进展如何了?谢谢。
公司回答表示:关于公司在研产品的研发情况,请关注公司后续披露的定期报告。
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