本文源自:金融界
金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,惠州硕贝德无线科技股份有限公司申请一项名为“绝缘导线制作方法及绝缘导线”的专利,公开号CN 119132752 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本公开提供一种绝缘导线制作方法及绝缘导线。上述的绝缘导线制作方法包括:提供导体和PI膜带;沿导体的延伸方向将PI膜带缠绕于导体上,使多层PI膜带包覆于导体,形成绝缘导线;对绝缘导线进行烧结操作。PI 膜带在烧结前就可以承受较高的温度,加上在烧结后,PI膜带在高温下更不易变形或熔化,提高了绝缘导线的耐高温性能和阻燃性能,使得绝缘导线在恶劣条件下的耐高温性能和阻燃性能够到达要求。无需通过挤塑工艺制作绝缘导线,避免了采用较为复杂的工艺制作绝缘导线,简化了绝缘导线的制作工艺,同时提高了绝缘导线的制作效率。
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