本文源自:金融界
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，扬州晶樱光电科技有限公司申请一项名为“一种改善硅片塌边的硅片加工机构及方法”的专利，公开号 CN 119141357 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改善硅片塌边的硅片加工机构及方法，涉及硅片加工技术领域，包括底板，底板顶部中心设有用于对硅片进行磨削加工的磨削组件，底板顶部两端对称设有用于为硅片上料和下料提供动力的驱动组件，驱动组件包括U形安装架和移动板，U形安装架下方设有与底板相连的用于放置硅片的盛料组件移动板端部设有用于对硅片进行上料和下料的运输组件；本发明通过设置驱动组件、运输组件和盛料组件，使得驱动组件和盛料组件运转，带动运输组件工作，从而实现硅片的自动上料和下料，工序简单，人工参与较少，提高磨削效率；通过设置磨削组件，使得磨削组件工作，能够连续对硅片进行磨削操作，进一步提高磨削效率。
