本文源自:金融界
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市中络电子有限公司取得一项名为“一种折叠式软硬结合板”的专利，授权公告号 CN 222170078 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种折叠式软硬结合板，包括：第一刚性印制板、柔性印制板和第二刚性印制板，所述第一刚性印制板上设有第一电子元件，所述第一刚性印制板边缘设有若干个等距排列的第一连接孔；一个或多个所述柔性印制板与所述第一刚性印制板连接，所述柔性印制板在与第一刚性印制板连接的区域设有若干个与所述第一连接孔位置相对应的第二连接孔，所述第二刚性印制板通过弯曲所述柔性印制板靠向所述第一电子元件，可根据电路设计的安装要求折叠第二刚性印制板至任意一个角度，适用于复杂的内部空间，与其他电路更好地连接，大大节省电子设备内部空间。
