本文源自:金融界
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市铭上光电有限公司申请一项名为“一种LED灯珠封装结构”的专利，公开号CN 119153610 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及LED灯珠封装技术领域，尤其涉及一种LED灯珠封装结构。其技术方案包括：工作母台和工作子台，工作母台与工作子台可以组成一体；工作母台包括载物台一，载物台上设置有容纳灯珠支架的下沉槽一，工作子台包括载物台二，载物台二上设置有容纳灯珠壳的下沉槽二，在工作母台与工作子台组成一体时，下沉槽一与下沉槽二形成灯珠封装位。本发明在封装灯珠时，将灯珠支架和灯珠壳分别定位，然后通过机械精密配合完成组合，从而大大提高了灯珠的品位端正；而采用了负压方式进行注胶，利于胶体的进入封装环节；同时负压条件利于胶体自身中气泡的消除；进一步提升了产品良率。
