本文源自:投资者网
《投资者网》乔丹
富满微（300671.SZ）作为芯片行业明星股，凭借其在电源管理类芯片和LED控制及驱动类芯片领域的深厚积累，已在全球市场中占据了一席之地。
然而，随着全球半导体市场的不断变化和竞争的日益激烈，富满微正置身于挑战与机遇并存的复杂环境之中。
业绩下滑与财务压力
回溯至2017年7月，富满微成功登陆创业板，自此开启了其飞速发展的篇章。公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片的设计研发、封装测试及销售。其产品线丰富多样，不仅覆盖了视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多个核心技术领域，还广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制、汽车电子等传统领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备等新兴电子产品领域，市场拓展成效突出。
从2017年至2021年，富满微的营业收入与净利润规模均实现了大幅增长，分别从4.4亿元、0.59亿元攀升至13.7亿元、4.56亿元，彰显出强劲的增长动力和盈利能力。
然而，自2022年以来，全球电子产品需求疲软，市场竞争加剧，富满微面临前所未有的挑战。公司产品销售价格受到压力，导致公司业绩出现亏损。2022年至2024年前三季度，公司累计亏损额达到5.86亿元。不过公司毛利率在2024年前三季度有所回升，从2023年末的7.3%提升至17.92%，亏损幅度有所收窄。
与此同时，富满微的财务状况也面临考验。2024年前三季度，公司货币资金仅为1.13亿元，而包括短期借款、应付款等在内的流动负债总额高达7.16亿元。债务压力不容忽视。尤其在经营困难时期，若资金链出现问题，可能对公司稳定性产生严重影响。
此外，富满微的存货余额也保持在较高水平。2022年，因终端客户需求不及预期、采购成本上升等多重不利因素，富满微计提了1.3亿元的存货跌价准备，导致净利润出现亏损，这一问题在2023年和2024年仍然存在，今年前三季度，公司存货余额达到4.65亿元。若市场竞争进一步加剧，产品销售价格持续承压，公司可能再次面临存货减值的风险。
募投项目进展缓慢
事实上，在业绩下滑的苗头初现之前，富满微已前瞻性地布局，力图增强其市场竞争力，尤其将5G产业视为发展的重要契机。自2020年始，5G技术的迅猛发展与广泛应用极大地推动了上下游产业对半导体的需求，为中国半导体行业开辟了新的增长点。随着5G技术的商业化步伐加快，射频芯片等相关领域的需求量与市场规模均呈现爆发式增长。
富满微敏锐地捕捉到了这一趋势，迅速响应市场需求，把握这一战略机遇。2021年，公司通过定向增发成功筹集资金8.9亿元。这笔资金被用于5G射频芯片与LED芯片及电源管理芯片的生产建设项目、研发中心的建设，以及补充流动资金，总投资规模达到11.56亿元。其中，针对5G射频芯片及电源管理芯片的生产建设项目，公司计划投入5亿元的募集资金。
这一系列募投项目的实施，不仅是富满微发展战略中的重要一环，更旨在进一步巩固其现有产品的市场地位，优化产品结构，拓展产业链布局，从而推动企业实现全面升级与跨越式发展。然而，令人遗憾的是，截至2024年上半年，该项目的实施进度仅达到75.7%，与预期目标存在不小的差距。
另根据Wind数据，卓胜微、国博电子、中瓷电子等企业在5G业务领域已经取得了明显成果，并成功驱动了业绩的大幅增长。特别是中瓷电子，已经在推进5G-A、6G、卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件的关键技术突破和研发工作。半导体市场客户集中度高的特点，使得一旦客户选择了某家供应商，就很难再发生变更。这意味着，当这些企业已经在市场上占据了一席之地时，富满微再想切入该领域将面临更大的挑战。
而在此期间，富满微还遭遇了治理与合规方面的严峻挑战。根据Wind数据，从2024年9月21日至12月19日，公司股价表现强劲，从9月20日的25.27元/股大幅上涨至42.82元/股，涨幅高达69.45%。
但在股价上涨的同时，2024年11月20日，富满微发布公告称控股股东集晶香港因存在信息披露违规及在股票限制转让期内违规转让股票的行为，遭到中国证监会深圳监管局处以总额420万元的罚款，其中100万元为信息披露违规罚款，320万元为限制转让期内转让股票的罚款。此外，集晶香港的实际控制人刘景裕也因未履行信息披露义务，受到警告并罚款50万元。这一系列事件引发了市场的广泛关注，并对富满微的声誉以及投资者信心造成了负面影响。
总体来看，富满微正处于一个转折期，经历了高速增长后的阵痛期，面临着来自市场、财务和治理方面的多重挑战。不过，公司在毛利率回升、部分亏损收窄等方面仍然展现出一定的恢复潜力。未来，如何应对外部市场环境变化、加强内部治理、推进募投项目的顺利实施，能否在5G等新兴领域取得突破，增强核心竞争力，将是富满微能否重回增长轨道的关键。（思维财经出品）■
