本文源自:金融界
金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，迈为技术（珠海）有限公司取得一项名为“一种晶圆校准设备”的专利，授权公告号CN 222190642 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种晶圆校准设备，属于半导体加工技术领域。该晶圆校准设备包括相机、载台、检测相机模块以及驱动组件，载台与底板之间设置x轴导轨与y轴导轨，驱动组件包括旋转驱动装置、x轴驱动装置以及y轴驱动装置，通过驱动组件可以实现载台三个自由度的运动，从而实现对目标晶圆的位置与方向状态的识别，顺利进行后续工序，晶圆校准设备工作时，可以实现晶圆在检测相机模块下方的转动，保证镜头能够对晶圆进行边缘检测以确定圆心，并寻找晶圆缺口或平边以确定晶圆方向，从而实现晶圆位置与角度方位的识别。该晶圆校准设备校准效率高，且y轴导轨为长轴导轨，能够调整载台中心与镜头光轴之间的距离，以适应不同尺寸晶圆校准需求。
