本文源自:金融界
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华卓实业有限公司申请一项名为“一种硅芯片悬空吹贴膜设备”的专利，公开号 CN 119170549 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种硅芯片悬空吹贴膜设备，包括工作台、三轴移动机构、负压吸附及正压吹贴组件、出膜装置和直线上下料机构，所述出膜装置装于所述工作台上 端左侧，所述直线上下料机构装于所述工作台上端右侧，所述三轴移动机构装于所述工作台上端前侧，并与所述负压吸附及正压吹贴组件连接，用于驱使所述负压吸附及正压吹贴组件在所述出膜装置和直线上下料机构之间的上方左右移动，以及驱使所述负压吸附及正压吹贴组件前后移动及上下移动，所述直线上下料机构上设有用于装载硅芯片的治具，所述直线上下料机构用于驱使所述治具前后移动。优点：结构设计合理，采用非接触式的贴膜，能够有效的降低对硅芯片的损伤，同时降低气泡率。
