本文源自:金融界
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号CN 222192627 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开关于一种电路板组件及电子设备，所述电路板组件包括：第一电路板，设置有挖空区域，所述挖空区域内填充有导热材料；垫高板，与所述第一电路板的表面贴合并电性连接；控制芯片，与所述垫高板电性连接，设置于所述垫高板朝向所述第一电路板的表面并与所述第一电路板的挖空区域贴合。通过该电路板组件，垫能使得控制芯片的热量能被导出，能提升控制芯片工作的稳定性以及减少损坏的风险。
