本文源自:金融界
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德阳德尚鸿诚科技有限公司取得一项名为“一种用于电路板信号测试的压装设备”的专利，授权公告号 CN 222212831 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本申请涉及电路板技术领域，公开了一种用于电路板信号测试的压装设备，包括：底座；调节机构，所述调节机构包括，框架，所述框架的底部与底座的上方居中部位相焊接，框架的两侧靠上方位置开设有圆形孔，二号导向杆，且二号导向杆的直径小于框架两侧圆形孔的直径，限位板，所述固定块的一端与框架一侧两端相焊接，且固定块的内部焊接有轴承，双向丝杆所述双向丝杆的两端与固定块内部的轴承卡合固定。本实用新型通过设置有调节机构、框架、二号导向杆、限位板、固定块和双向丝杆，能够在将电路板进行放置时，对电路板的两侧进行限位固定，起到了在进行后续工作时，避免电路板发生轻微偏移的现象。
