本文源自:金融界
金融界2025年1月1日消息，国家知识产权局信息显示，成都茵普科技有限公司取得一项名为“丝锥多参数测量装置”的专利，授权公告号 CN 222231567 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了丝锥多参数测量装置，包括底座、三维运动平台、激光传感器和丝锥夹紧机构；三维运动平台设置在底座上，激光传感器安装在三维运动平台上；丝锥夹紧机构包括间隔设置在底座上的头架和尾架，头架上安装有可转动的第一顶尖，尾架上安装有可转动的第二顶尖，第一顶尖与第二顶尖同轴相对设置，丝锥被夹紧在第一顶尖与第二顶尖之间；第一顶尖与第二顶尖同步转动。本实用新型通过丝锥夹紧机构中第一顶尖和第二顶尖分别对丝锥两端端头进行顶紧来实现对待测量的丝锥的装夹，夹紧的装夹方式不会对丝锥待测量部位造成遮挡，使激光传感器的测量范围能够覆盖丝锥的全部部位，从而有效提高测量的全面性和准确度。
