上海新阳:电镀系列产品已应用于先进封装

上海新阳:电镀系列产品已应用于先进封装
2025年01月06日 11:46 金融界网站

本文源自:金融界

金融界1月6日消息,有投资者在互动平台向上海新阳提问:董秘您好,请问贵公司的产品目前主要用于先进制程上么,能否运用于先进封装上呢?对这个领域有没有相应的市场和客户?现在也在支持并购重组,公司在未来是否有规划?

公司回答表示:公司已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户端。

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