本文源自:金融界
金融界1月8日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：尊敬的董秘您好，通富微电的VISionS平台已经拥有融合2.5D、3D、及MCM- Chiplet等先进封装技术，建立了先进的生产线，专门用于HBM等高性能存储器的封装，请问，对于类同博通公司的3.5D F2F的封装技术，贵司有何布局 ？ 盼及时回复，谢谢 ！！
公司回答表示：据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。公司时刻关注行业技术发展趋势，积极调研推进，结合自身的技术研发、客户储备等，力争从技术发展趋势中抓住机会，为股东创造价值。
