本文源自:金融界
金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，大连皓宇电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆气相沉积装置及使用方法”的专利，公开号CN 119252769 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆气相沉积装置及使用方法，包括：晶圆盒升降装置，晶圆盒升降装置用于升降晶圆盒；负载锁定腔室，负载锁定腔室设置在反应腔室和晶圆盒升降装置之间，负载锁定腔室内设有晶圆缓存结构；晶圆缓存结构用于存放从晶圆盒向反应腔室转移的未薄膜沉积的晶圆或存放从反应腔室向晶圆盒转移的已完成薄膜沉积的晶圆；多个反应腔室，反应腔室用于对晶圆进行薄膜沉积；晶圆转移装置，晶圆转移装置用于在晶圆盒、晶圆缓存结构和反应腔室之间转移晶圆。显著减少了负载锁定腔室的开闭频次，避免了其频繁在大气压力与真空压力间转换，提升了生产效率，并有效缓解了真空抽气系统的运行压力。
天眼查资料显示，大连皓宇电子科技有限公司，成立于2020年，位于大连市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，大连皓宇电子科技有限公司参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息17条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可4个。
