本文源自:金融界
金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“一种微差压传感器及封装结构”的专利，授权公告号 CN 222299022 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种微差压传感器及封装结构，其中，微差压传感器包括基底、至少一个电极对、支撑层。基底包括在其厚度方向上贯通的腔体。电极对沿基底厚度方向设置且位于腔体内，每个电极对包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间具有第一空腔，至少有一个电极对的一侧与基底之间具有第二空腔，第一空腔和腔体相分隔，腔体与所述第二空腔相连通。支撑层包括固定连接的第一部分和第二部分，第一部分层叠设置于基底的侧表面第二部分位于腔体内且包覆第电极和第二电极。本申请充分利用基板的厚度方向的空间，结构更紧凑，在减小传感器尺寸的同时并没有降低传感器的灵敏度。
天眼查资料显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5588.7596万人民币，实缴资本2758.0323万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目26次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息491条，此外企业还拥有行政许可16个。
