本文源自:金融界
金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，无锡众盛禾半导体设备有限公司取得一项名为“一种气压传感器测试系统”的专利，授权公告号CN 222299035 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种气压传感器测试系统，包括温控模块、定位模块、加压模块以及驱动模块，加压模块固定设置于定位模块之上，气压传感器设置于温控模块与定位模块之间，由加压模块将气压传感器压合至温控模块之上，温控模块、定位模块以及加压模块均由驱动模块驱动；温控模块包括管体以及于管体之中循环流动的换热体，管体嵌设于板体之中，气压传感器与板体紧密贴合。本实用新型通过设置于温控模块上的凸台与单独的气压传感器紧密贴合用于为气压传感器提供老化环境，借由加压模块以及驱动模块对于气压传感器进行批量评估测试设置于温控模块之中的管体能够保证温控模块各处温度的均衡，使得气压传感器在相同的老化环境之下完成评估测试。
天眼查资料显示，无锡众盛禾半导体设备有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本400万人民币，实缴资本168万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡众盛禾半导体设备有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。
