本文源自:金融界
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“电子器件”的专利，授权公告号 CN 222302315 U，申请日期为 2024 年 3 月 。
专利摘要显示，本公开的各实施例涉及电子器件。电子器件包括一种绝缘包封物，包封半导体管芯，该半导体管芯具有集成的霍尔电流传感器，该霍尔电流传感器被配置为测量在半导体管芯的有源表面附近流动的电流。导电迹线被嵌入在绝缘包封物中。第一导电构造穿过绝缘包封物朝向导电迹线的相对端部延伸。第一导电构造被配置为使经受测量的电流在穿过导电迹线的电流流动路径中流动。第二导电构造穿过绝缘包封物朝向半导体管芯的有源表面延伸。第二导电构造被配置为激活集成在半导体管芯中的霍尔电流传感器。
