麦峤里申请四探针测量仪测量晶圆专利,提高硅片测量稳定性

麦峤里申请四探针测量仪测量晶圆专利,提高硅片测量稳定性
2025年01月15日 14:56 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2025年1月15日消息,国家知识产权局信息显示,麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司申请一项名为“一种四探针测量仪测量待测晶圆的方法及四探针测量系统”的专利,公开号 CN 119291250 A,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本发明提

供了一种四探针测量

仪测量待测晶圆的方

法及四探针测量系统,

其中该方法包括:将晶

圆放置在测试平台上;使所述四探针测量仪的探针与晶圆表面

之间物理接触;用激光照射所述探针与晶圆的接触面;向所述

四探针测量仪的其中两根针施加电流,测量另外两根针之间的

电压降。本发明用激光照射半导体,使电子跃迁到导带,同时产

生空穴,形成电子‑空穴对,从而改善接触特性,可以使探针和

被测硅片表面形成良好的欧姆接触,提高硅片测量的稳定性。

天眼查资料显示,麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1847.2905万人民币,实缴资本379.138万人民币。通过天眼查大数据分析,麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司参与招投标项目1次,知识产权方面有商标信息4条,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可1个。

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