本文源自:金融界
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“晶圆对位键合装置及晶圆键合方法”的专利，公开号 CN 119297094 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆对位键合装置及晶圆键合方法。晶圆对位键合装置，包括：第一载台，用于承载第一晶圆；第二载台，用于承载第二晶圆；第一载台和第二载台配置为选择性的使第一晶圆与第二晶圆对位、贴合。本申请的晶圆对位键合装置，可以在真空腔室内持取晶圆、变换晶圆角度，进行晶圆对位键合，过程中既能保持晶圆对位贴合精度，也能保持腔室内真空度稳定。本申请提供的晶圆键合方法，可进行双层晶圆活化键合以及多层晶圆活化键合。
天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币，实缴资本420.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目25次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可3个。
