本文源自:金融界
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“铜连线通孔缺陷的点检方法”的专利，公开号 CN 119297098 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供 一种铜连线通孔缺陷的 点检方法，包括：步骤一， 提供一衬底，在衬底上形 成有前层铜连线；步骤 二，在衬底上依次形成阻 挡层、覆盖层、层间介质 层和刻蚀停止层；步骤 三，形成底部连通前层铜 连线的通孔；步骤四，通 孔内填充铜金属后实施通孔缺陷检测。省去先在硬掩膜层中形 成沟槽再在沟槽内开通孔的步骤，直接在层间介质层中形成连 通前层铜线的通孔，在通孔内填铜后进行缺陷检测，此时，缺陷 位于晶圆表面，容易及时检出。
天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币，实缴资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2067次，专利信息2178条，此外企业还拥有行政许可341个。
