本文源自:金融界
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，常州市偲锐智能科技有限公司申请一项名为“一种易拆装的半导体芯片封装框架”的专利，公开号 CN 119297168 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明属于半导体芯片封装框架的技术领域，具体涉及一种易拆装的半导体芯片封装框架，其中包括半导体芯片板、封装框架板以及封装框架加工装置，所述半导体芯片板的表面安装有若干芯片，所述半导体芯片板的底部前后两侧分别均匀分布有三个凸台，所述封装框架板的上方前后两侧分别均匀分布有三个插孔所述半导体芯片板的凸台插入封装框架板的插孔内；所述封装框架板的上方前后两侧均一体成型有滑轨，且滑轨的表面滑动连接有固定片，该装置解决了当前半导体芯片封装框架不利于拆装，且对于半导体芯片封装框架的加工也相对不方便，都是需要人工夹持半导体芯片封装框架，导致生产效率大大降低的问题。
天眼查资料显示，常州市偲锐智能科技有限公司，成立于2018年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本265万人民币。通过天眼查大数据分析，常州市偲锐智能科技有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
