台湾PCB行业观察：金像电单月营收同比增长47%创新高_

本文源自:金融界

台湾PCB（印刷电路板）行业2024年2月营收数据出炉，行业整体呈现同比高增态势，其中高多层板及HDI（高密度互连板）相关企业表现尤为亮眼。金像电单月营收突破39亿新台币，创历史新高，印证高端PCB需求持续旺盛。

台湾PCB行业2月营收同比高增

台湾PCB厂商2024年2月整体营收达598亿新台币，同比增长26%，环比小幅下降3%。其中，硬板及载板厂营收贡献显著，单月实现447亿新台币，同比增长26%，环比增长1%；软板厂营收152亿新台币，同比增长29%，但受季节性因素影响环比下降12%。从累计数据看，1-2月行业总营收达1215亿新台币，同比增长11%，硬板及载板、软板领域分别贡献891亿新台币（同比+11%）和324亿新台币（同比+11%）。

细分领域来看，载板企业保持稳健增长。欣兴电子2月营收100亿新台币，同比增长21%；南电营收同比增长50%至28亿新台币，环比增长9%；景硕科技营收29亿新台币，同比增长30%。高多层及HDI相关企业中，健鼎2月营收53亿新台币，同比增长33%；华通营收52亿新台币，同比增长21%。软板领域龙头臻鼎营收122亿新台币，同比增长42%。整体来看，台湾PCB上市公司2月营收同比普遍增长，高多层及HDI企业的增速显著高于行业平均水平。

金像电领跑高多层及HDI市场

在高端PCB需求驱动下，金像电2月营收达39亿新台币，同比增长47%，环比增长8%，创下单月营收历史新高。1-2月累计营收74亿新台币，同比增长23%。其增长动能主要来自AI服务器、高速通信设备及汽车智能化领域对高多层板和HDI的需求。相比之下，其他高多层及HDI厂商如健鼎、华通的同比增速分别为33%和21%，金像电的表现更为突出。

行业趋势显示，高多层板与HDI技术因具备更高集成度和性能优势，成为AI算力、5G基站及智能汽车的关键组件。以金像电为例，其产品广泛应用于高端服务器和车载电子系统，客户需求持续放量。此外，载板企业如南电、景硕科技的高增速（同比分别达50%和30%）也印证了先进封装对载板的强劲需求。

尽管短期内部分企业营收受季节性波动影响，但AI、通信及汽车电子等长期需求明确，高端PCB赛道景气度有望延续。行业竞争格局进一步向技术领先的企业集中，具备高阶产品量产能力的厂商将持续受益于结构性增长机会。