本文源自:金融界
金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，四川道弘新材料股份有限公司申请一项名为“Cu2+-吡啶N配位的自修复含氟弹性体及其制备方法和用途”的专利，公开号CN 119639158 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了Cu2+‑吡啶N配位的自修复含氟弹性体及其制备方法和用途，属于高分子材料领域。本发明自修复含氟弹性体是由如下原料制备而成：吡啶接枝氟橡胶和含Cu2+的无机化合物；所述Cu2+和吡啶的摩尔比为1:(4～12)。本发明首次通过金属配位作用制备了具有优异力学性能和自修复性能的含氟弹性体，该含氟弹性体可利用静电纺丝技术制备具有良好尺寸稳定性的含氟弹性体纳米纤维。具体地，本发明通过调控Cu2+‑吡啶的摩尔比成功制备得到同时兼具力学性能和自修复性能的自修复含氟弹性体。该自修复含氟弹性体可以采用静电纺丝方法制备得到含氟弹性体纳米纤维，该含氟弹性体纳米纤维具有良好的结构、尺寸和形貌稳定性，本发明为弹性体的静电纺丝设计提供了新的思路。
天眼查资料显示，四川道弘新材料股份有限公司，成立于2013年，位于眉山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10546.5万人民币，实缴资本10546.5万人民币。通过天眼查大数据分析，四川道弘新材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可26个。
