本文源自:金融界
金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司取得一项名为“33057.半导体器件及其制造方法”的专利，授权公告号 CN119421460B，申请日期为 2025 年 1 月。
天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1691次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息700条，此外企业还拥有行政许可40个。
