本文源自:金融界
金融界 2025 年 4 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，北京京运通科技股份有限公司取得一项名为“一种加料器件及单晶炉”的专利，授权公告号 CN222744440U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及单晶硅拉制技术领域，公开了一种加料器件及单晶炉，加料器件安装于单晶炉的炉体，单晶炉包括设置于炉体内的石英坩埚，石英坩埚用于填充硅液。加料器件包括外壳、多晶圆硅棒以及阀门，外壳安装于炉体的外壁，炉体的侧壁设有连通口，外壳的底部通过连通口与炉体的内部连通，阀门设置于连通口，以用于使得连通口打开或关闭。多晶圆硅棒设置于外壳的内部，多晶圆硅棒沿炉体的高度方向延伸，且多晶圆硅棒可相对炉体沿炉体的高度方向移动，以使得多晶圆硅棒的一部分浸没于硅液中。本实用新型公开的加料器件及单晶炉，在实现二次加料的同时还能够提高生产效率。
天眼查资料显示，北京京运通科技股份有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本241460.2861万人民币。通过天眼查大数据分析，北京京运通科技股份有限公司共对外投资了93家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可30个。
