天岳先进:碳化硅衬底材料可广泛应用于功率半导体器件等下游产品

天岳先进:碳化硅衬底材料可广泛应用于功率半导体器件等下游产品
2025年04月25日 18:10 金融界网站

本文源自:金融界

金融界4月25日消息,有投资者在互动平台向天岳先进提问:公司在2024年的年报中披露“在行业创新发展过程中,碳化硅已成为改变游戏规则的材料,凭借其优异的性能为各行各业带来变化。”请更丰富的介绍一下碳化硅如何已成为改变游戏规则的材料?

公司回答表示:能源变革和人工智能(AI)是未来科技发展的双重引擎。碳化硅材料已经成为赋能能源变革及 AI 实现核心发展目标的基石之一。近年来碳化硅衬底材料发展迅猛,应用范围不断拓展。基于碳化硅衬底材料优异的性能,碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI 眼镜、智能手机、半导体激光等。同时,家用电器、低空飞行和数据中心等碳化硅功率半导体器件新兴应用领域将展现出较快的增长速度。

碳化硅衬底材料在新旧领域潜力巨大,未来将在科技产业变革中发挥关键作用,助力多行业突破技术瓶颈,推动全球科技产业迈向新高度。

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