本文源自:金融界
金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、其制作方法及电子设备”的专利，公开号CN119993954A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片、其制作方法及电子设备，芯片包括晶体管、金属硅化物层、刻蚀停止层、层间介质层和多个第一接触孔，金属硅化物层至少设于晶体管的源极和漏极之上，第一接触孔贯穿刻蚀停止层和层间介质层；芯片还包括阻挡层，阻挡层设于金属硅化物层与刻蚀停止层之间，在刻蚀停止层的刻蚀条件下，刻蚀停止层的刻蚀速率大于阻挡层的刻蚀速率。这样在对刻蚀停止层进行刻蚀时，可以有利于避免对阻挡层产生刻蚀，使得阻挡层可以起到停止刻蚀的作用，避免对金属硅化物层产生刻蚀，对金属硅化物层进行了保护，即使金属硅化物层较薄时也不会影响到晶体管中的源极和漏极，对源极和漏极起到了保护作用，从而提高了芯片的制作良率。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1536个。
