本文源自:金融界
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“带有内置的蒸气腔室的印刷电路板”的专利，公开号CN120184114A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开描述了带有内置的蒸气腔室的印刷电路板。一种印刷电路板(PCB)包括多个衬底层。PCB包括第一层压件，该第一层压件包括蒸气腔室的热区域，该热区域被配置成用于从耦合至PCB的最外侧衬底的至少一个组件吸收热量。PCB还包括第二层压件，该第二层压件包括蒸气腔室的冷区域，该冷区域被配置成冷凝衬底。另外，PCB包括中间层压件，该中间层压件在第一层压件与第二层压件之间，该中间层压件包括蒸气腔室。
