SemiAnalysis CEO:我认为在半导体方面,最大的制约因素,除了内存之外,就是基板。基板、PCB材料、基板材料,所有这些组件都严重投资不足。很多供应链,在日本生产这些材料的那些公司,相对来说更加保守,不愿意在产能上大举投资。所以那里出现了巨大的瓶颈。就未来两年能生产什么而言,无论是加速器还是CPU,以及供应链中的其他每一个组件,基板我认为是最大的瓶颈。


本文源自:格隆汇
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