半导体行业交流纪要

半导体行业交流纪要
2022年08月06日 18:02 爱股票

近期,半导体方面的中美博弈将板块热度推高;

设备限制:7月30日,泛林和KLA证实美国商务部禁止美国企业向中国出口14nm及以下制程设备。

代工限制:8月3日,众议院议长佩洛西会晤台积电董事长刘德音,探讨美国国会芯片法案的实施等相关事宜。芯片法案将支持代工厂前往美国扩产建厂。

架构限制:8月3日,据媒体报道,美国将禁止先进GAA(全环绕栅极)芯片的EDA设计工具出口中国。

解读:美国对大陆地区半导体领域制裁程度全方位扩大,从7nm先进制程设备的限令延伸到设备-代工厂-芯片设计等几乎全部产业链环节的限令。国内产业链自主化形势迫在眉睫,预计国产设备材料的验证导入效率将进一步提升。市场将重新判断芯片产业链的国产化形势。

据我们统计,主要的内资晶圆厂12寸晶圆的产能约为70万/片每月,按照现有规划,有约110万片的扩产空间。8寸晶圆产能约为90万/片每月,按照现有规划,仍约有60万片的扩产空间。2022-2025的晶圆厂扩产带来的设备市场的复合增速可达20%-30%,同期大陆内资晶圆厂的扩产幅度占比全球新增产能的约40%左右。

而另一方面,截止到2021年,内资晶圆厂国产设备的国产化率仅在10%左右。现阶段,国产替代仍然存在数倍的空间,这3-4年是设备材料从验证导入阶段通向业绩释放阶段的黄金期,预计国产化率每一年都将有大幅度变化。

国产替代走向新阶段,国产化率提升+扩产幅度提升双重高增速,国内设备,材料,设备耗材零部件将受益国产化新形势。

半导体设备/零部件行业趋势火热不改第一,21年底,中国大陆晶圆产能约为350万片/月的约当8英寸晶圆,占全球的比重为16%。中国芯片的自给率仍有进一步提升的空间,随着晶圆厂的扩产的确定性,设备国产化也将是未来2-3年持续推进的重点。2021年的情况来看,刻蚀设备的国产化率为10-20%,涂胶显影国产化率5-10%,清洗设备的国产化率为20%-30%,离子注入去年实现了0-1的突破,综合来说,除了光刻领域,半导体设备国产化已经从0-1的阶段迈向,1-100的放量渗透期,期间公司仍将保持着高增速,并逐渐打开空间,优秀公司的发展脉络也将逐渐清晰。

第二,海内外设备行业出现了两个新情况也佐证了市场的火热1. 国内市场上出现了二手设备价格飞涨,甚至超过一手设备的状况。因为二手设备可以直接交付,很多晶圆厂的扩产进度不能等,而一手设备的交期又在不断延长。二手设备节省了等待交期的时间成本。2. 海外设备也出现了缺芯的问题,设备生产所需要的工控电脑内的芯片,可编程的FPGA芯片交期都在延长,拉姆研究去年在半导体协会的会议上指出,他们在生产设备的时候也遇到了缺芯状况。

第三,进入到下半年,三四季度是晶圆厂扩产的关键期,也是半导体设备公司新增订单,确认收入的关键期。长存二期,长鑫二期,中芯京城等项目的进展正有序开展。对于设备公司来说,前期受到疫情影响,部分没有及时能确认的收入也将递延到Q3,Q4完成,根据我们对订单状况的跟进了解判断,下半年设备公司仍具备强劲的业绩增速。同时,各厂商也正在推进扩产节奏,突破产能瓶颈,以确保明年的设备交付。

第四,从全球角度来看,设备的交期延长十分明显,供应依然紧俏。去年海外龙头的设备交期为6-12个月,今年部分设备已经提高到了12-24个月。比如如今光刻机的交期在21-24个月,ASML的订单排到了2024年。在电子大赛道中,设备赛道的景气度在全球层面来讲也是优质的景气赛道。

#美国在半导体领域加大对华限制#

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